美国调查中国半导体产业！中国半导体能够冲出美国的包围圈吗？
美国将以国家安全为名
调查中国半导体产业！
本文由中国半导体论坛（ID:CSF211ic）授权转载
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）在接受路透社采访时表示，中国大力发展半导体领域威胁到了美国的全球半导体领先地位，并称美国商务部正考虑援引1962年《贸易扩张法》的国家安全条款展开调查。
罗斯表示，半导体的国防安全应用范围甚广，可用于军方硬件和众多国民经济相关设备中。半导体历来是美国的领先科技，但近期也已经从净顺差走向了收入逆差。他认为：“中国计划到2025年时出资1500亿美元发展半导体业务，这太可怕了。”
华尔街日报曾提到，美国商务部周三宣布对出口美国的冷拔钢管展开反倾销调查，并对中国和印度出口的此类产品展开反补贴调查。4月末也先后对进口钢铁和进口铝启动调查，成为两周以来美国对“中国制造”为首的国外产品的第三次调查，也是中国对美出口商品首次遭遇特朗普政府的“双反”调查。
美国政府不排除动用第232条款调查半导体业
罗斯在4月25日接受《华尔街日报》采访时提到，特朗普政府在贸易议程上点名了六项核心产业，分别是钢铁、铝、汽车、飞机、造船和半导体。
而对钢铁和铝的调查动用了1962年《贸易扩张法》的第232条款，明确美国政府可以保护国家安全为由架设贸易壁垒，美国总统有权在调查结束时限制相关进口，或对特定产业的进口品课征高额关税。
白宫国家贸易委员会主席纳瓦洛（Peter Navarro）也曾于1月25日接受CNBC专访时表示，特朗普政府的目标是将制造业就业人数占比拉升至接近德国的20%，而主要瞄准的就是电脑芯片、汽车等高科技制造业。
行业观点：商务部统计有误 美国半导体实为贸易顺差
美国商务部统计显示，2016年美国的半导体及相关设备制造业贸易逆差为24亿美元，其中出口431亿美元、进口456亿美元。但美国半导体行业协会（SIA）主席John Neuffer却不认同这一数据。
他认为，数据包含了太阳能板、LED板、原材料等非半导体设备的进口，因而并不准确。在排除了非半导体项目后，美国去年的半导体行业实际斩获了64亿美元的贸易顺差，其中出口413亿美元、进口349亿美元。
他认为，中国半导体发展的趋势毋庸置疑也势无可挡，特朗普政府应该摆出的姿态不是防御和打压，而是加快美国的税制改革，不要以海外收入税来惩罚一半以上产能都已配置到海外的美国半导体业。同时应改进美国的教育体系，方便半导体行业吸收优秀的外来移民精英。
在政府推助下 3月中国半导体销量涨幅超越美国
中国政府在2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标：到2020年，集成电路产业销售收入年均增速超过20%，16/14nm制造工艺实现规模量产；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
奥巴马治下的白宫科技顾问委员会曾在1月6日发布的报告中认为，这代表中国将从2015年起的十年间投入1500亿美元发展半导体工业，中国政策令美国国家安全面临威胁。
这也是罗斯在本周路透社采访中引用的数据。他表示，理解中国政府自主发展半导体业以缓解其行业巨额逆差的用心，但也担心从美国贸易的立场上“有些说不过去”。
MIDF Research的最新研究发现，全球3月的半导体销售额为309亿美元，创历史新高，同比上涨18.1%。从2016年10月起，全球半导体月销售额连续六个月超过300亿美元的整数关口。
其中，来自中国的半导体销量同比跳涨26.7%，接近3月全球半导体销量的三分之一。美国的销量同比跳涨21.9%；欧洲的销量同比上涨11.1%，是自2014年8月以来首次录得两位数增幅。
中国半导体能够冲出美国的包围圈吗？
本文转自半导体行业观察（ID:icbank）
来源日经中文网
思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。
这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏」。
中国今后10年将投资1500亿美元
首先从中国的动作开始谈起。中国政府在2014年6月出台的《国家积体电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28奈米制造工艺实现规模量产，到2020年14奈米制造工艺实现规模量产，而到2030年，积体电路产业链主要环节达到国际先进水平。这成为号角，中央政府和地方政府的投资基金相继设立，其规模据下文提及的美国总统科技顾问委员会（PCAST）的统计「在今后10年里将达到1500亿美元」。
中国已提出到2030年之前在半导体领域具备世界最高水平的能力这一目标
中国对于在半导体领域追赶先进国家为何抱有如此高的热情呢？这可能是由于中国已经认识到，只要没能力自主制造被称为IT时代的「工业粮食」的半导体，产业升级就很困难。有一个有象征意义的数字，观察2016年中国的贸易统计可以发现，「半导体等电子零部件」的贸易逆差达到1664亿美元，远远超过「石油及原油」的1143亿美元。
当然，中国将进口的半导体组装进智慧手机等，再将其中大部分重新出口，因此实际逆差应该很小，但在半导体领域巨额的贸易逆差体现的是无法自主制造尖端零部件、只能通过组装等代工模式来盈利的落后的产业结构。为了解决这一问题，中国甚至不惜重金，只要有必要就通过收购外资企业来获得技术资源和人才资源。这就是过去3年中国举国推进半导体产业的实际情况。
对这一趋势表现出担忧的当事人之一是台湾。台湾企业在中国大陆建立半导体工厂之际，需要经过台湾当局的批准。而且这些台湾企业被禁止在大陆相关工厂引进最尖端的生产工艺，只允许引进落后1代的技术。从中可以感受到台湾当局希望避免作为基础产业的半导体技术轻易外流的意向。
另一个挡在「中国野心」前面的自然就是美国。前文提到的美国总统的顾问机构「总统科技顾问委员会」2017年1月曾向时任欧巴马总统提交了一份有关「确保美国在半导体领域的领导权和主动权」的报告。撰写报告的工作小组成员包括英特尔、高通和摩根大通集团的经营者等人。
这份报告指出，半导体「可以称之为机器人和人工智慧（AI）等新一代技术的基础，此外对于国防技术来说也至关重要，是美国不可能向其他国家让出优势地位的领域」 。报告还对中国的产业政策可能给健全的市场竞争带来的扭曲敲响了警钟，呼吁必要情况下应采取措施。值得注意的是这份报告并不是在主张贸易保护主义的川普政权下提出的，而是在采取对华融合姿态的欧巴马政权末期提出。可见死守美国在半导体领域的领导地位是美国各党派一致的想法。
美国加强警惕，欲构筑包围圈
即使是在这份报告提出之前，中国资本收购美国半导体企业的尝试也屡屡受挫。其中最有名的当属2015年中国紫光集团对美国美光科技的收购提案。该提案结果被美国政府叫停。另外，对美外国投资委员会（CFIUS）2016年11月，针对中国投资公司对半导体制造厂商（德国爱思强的美国法人）的收购案，也以「存在安全保障层面的担忧」为由予以叫停。
虽然中国方面进行反驳，指出中国在技术工艺方面落后3代，对美国构不成威胁，希望美国不要害怕中国的举动，欢迎美国厂商也积极在中国投资获得利润，但美国的态度至今并未发生改变。
对于中美之间的这种紧张局面，日本也无法置身事外。美国总统科技顾问委员会在报告中使用了ally（同盟国）和like-minded partners（志同道合的伙伴）的表述，提出与伙伴共同应对中国攻势的必要性。拥有3D积层型LSI等尖端技术的东芝的半导体业务最终落入谁手值得关注。
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